描述
K-704单组份室温固化有机硅密封胶,露置于空气中时 与空气中微量水分反应,固化后形成柔韧的硅橡胶弹性
体。固化后具有卓越的耐高低温性能,工作温度-50-C~200°C,耐温峰值最高可达 250°C。性能稳定,具有良
好电绝缘性能,耐老化、防潮,有良好的粘接性能。适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密
封。
用途:
本品作为粘接、密封、绝缘、防潮材料,广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设各的粘接、密封,
电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的
粘接、汽车车灯,光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封
等。
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